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商品訊息功能:
- 品號:4326524
- 防震微彈性電鍍外框
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- 全機包覆,孔位精準,不沾指紋
商品訊息描述:
MOMO購物VXTRA iPhone 7 Plus 5.5吋防震電鍍雙料軟性手機殼 鋼鐵灰
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商品訊息簡述:
品牌名稱 | |
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殼類型 |
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適用機型:iPhone 7 plus 5.5吋
產地:china
重量:約 20 g
尺寸:約 16 x 7.2 x 0.8 (cm)
顏色:鋼鐵灰
保固期限:7天
保固範圍:新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)
注意事項:因拍攝略有色差,圖片僅供參考,顏色請以實際收到商品為準。
商品不包含協助拍攝之物品(例如卡片、電池、手機、零錢、耳機塞等)。
長度、寬度尺寸會有些微誤差。
保固期 |
7天保固期保固期限:7天 保固範圍:新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件) |
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內容來自YAHOO新聞
三星 Exynos 晶片排名第四,那誰是手機晶片霸主?
而縱觀整個手機晶片市場,根據這個月初市場調研機構 Strategy Analytics 發表的手機處理器相關報告1:2015 年第三季度的總營收為 53 億美元,比去年下跌 9%。而市場排名前五的廠商則分別是高通、蘋果、聯發科、三星以及展訊。而前三名對應的市場佔有率則是 42%,21%,19%。
值得一提的是,儘管上代旗艦驍龍 810 的糟糕表現讓高通內部損失慘重(營收縮減、裁員),但在其繼任產品驍龍 820 聲勢大好(據說已擁有 70 家客戶左右),其中階產品驍龍 650 等產品依然讓高通保持了一定積極的市場表現,相關資料報告顯示高通仍是這一領域的霸主。
但這反而和加速三星 Exynos 的崛起產生了一定的關係:被大客戶三星棄掉驍龍 810 後轉投資發展自有 Exynos 晶片。結合上魅族等不同品牌高階產品的重新啟用、三星自家手機在去年手機市場的綜合表現,這應該是促成三星 5000 萬片出貨的原因所在。
蘋果的晶片市佔率來源很簡單,依舊憑藉 iPhone 的強勢市場表現,使高階晶片 A 系列排行第二。
相較下,聯發科在高階晶片市場上幾乎無任何長進,其 Helio X10 「高階產品線」也被紅米產品線當做低階賣。所以擺在聯發科面前的問題是,當產品難以進攻高階市場,又被手機廠商將晶片捲入價格戰的同時,企業難以掌控產業的主動權,被小米「含淚數錢」用來形容聯發科去年一年再合適不過。
對比高通、三星以及大眾用戶關注的高階手機市場,展訊則吞掉了大部分的中低端晶片市場,在此前一份展訊的採訪中,展訊通信董事長兼 CEO 李力遊表示:「去年一年展訊出貨 5.3 億顆晶片,其中包括 2 億多智慧手機晶片,3 億多功能機晶片。」
規格性能等問題不討論,另一沒上榜的「大熱門」華為海思目前只能依靠自家手機出貨提振銷量。相關報導顯示,華為目前已經擴大台積電的下單量,並且今年要把手機晶片的自給率從 30% 提升到 70%,按照之前提供的出貨資料,單獨海思晶片的出貨量就要接近 9000 萬。
去年年底,Google 還曾傳言要做自有的 Nexus 的硬體和晶片。從整體來看,一線手機廠商都在加強對自建晶片的佈局,排除過渡依賴晶片廠商的干擾,不過這種事情又只有出貨量極大的幾家公司才有實力做得出來。
況且,即使擁有軟硬體系統級整合實力的廠商,但也許會有不少在自有晶片上摔了跟頭呢?
資料來源:愛范兒
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/三星-exynos-晶片排名第四-那誰是手機晶片霸主-124000499.html
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